中頻點焊機(jī)的金相檢驗是用來檢查焊縫、熱影響區(qū)及焊件的金相組織情況以及確定內(nèi)部缺陷等，通過對焊接部位金相組織的分析，可以了解焊縫金屬中各種顯微氧化物的數(shù)量、晶粒度以及組織狀況，以此研究焊接接頭各項性能優(yōu)劣的原因，以便為改進(jìn)焊接工藝，制定熱處理工藝參數(shù)，選擇焊接材料等提供依據(jù)。

宏觀金相檢驗

宏觀金相檢驗是用肉眼或借助低倍放大鏡直接進(jìn)行觀察檢查，它包括宏觀組織（粗晶）分析，如焊縫一次結(jié)晶組織的粗細(xì)程度和方向性，溶池形狀尺寸，焊接接頭各區(qū)域的界限和尺寸以及各種焊縫缺陷，斷口分析，如斷口組成，裂源及擴(kuò)展方向，斷裂性質(zhì)等，硫、磷和氧化物的偏析程度。

通常宏觀金相檢驗的試樣，焊縫表面保持原狀，而將橫斷面加工至Ra3.2-1.6pm，經(jīng)過腐蝕后在進(jìn)行觀察。

微觀金相檢驗

微觀金相檢驗是借助顯微鏡來觀察焊接接頭各區(qū)域的微觀組織。偏析、缺陷以及析出相的種類、性質(zhì)、形態(tài)、大小、數(shù)量等，研究它們的變化與焊接材料、工藝方法和工藝參數(shù)等的關(guān)系，微觀金相檢驗還可以用更先進(jìn)的設(shè)備，如電子顯微鏡、X射線衍射儀、電子探針等分別對組織形態(tài)、析出相和夾雜物進(jìn)行分析、以及對斷口、廢品和事故、化學(xué)成分等進(jìn)行分析。

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