中頻點焊機在早期階段由于焊接壓力的作用,在結晶方向和應力方向相近的晶粒首先引起移動,隨著焊接電流循環(huán)的繼續(xù),導致焊點位移的出現。

直至焊點位移不能復原,這一現象稱為焊點位置積累,繼之在某一位移面發(fā)生剪切微裂紋。開始該位移焊核微裂綻止于晶粒的晶界處,并將相鄰晶粒的局部塑性變形超過某一臨界值時裂紋即開始擴展。

中頻點焊機焊核在顯微鏡下觀察開始階段裂紋形成的剖面,可以看到晶粒的擠入和擠出。擠入和擠出與宏觀裂紋發(fā)展方向并不一致,壞面呈現很亂的條紋狀。

第二階段中裂紋擴展過程由拉伸條紋表面的擴張和裂紋的成長及由壓縮引起紋閉合的循環(huán),并沿著與載荷作用方向大體垂直的方向擴展,裂紋擴展時,裂紋表面可見延性滑移狀,在顯微鏡下呈同心圓亮紋形狀 。

第三階段已接近作破壞,隨著裂紋的擴展,表面的應力集中來擴大，擴展速率越來越快,直至裂紋失去穩(wěn)定性導致結構的破壞。

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